“中國芯”全球話語權增強

北京時間12月9日消息，隨著政府加大對芯片設計的開發(fā)扶持力度，中國內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭直逼美國和臺灣地區(qū)，全球話語權逐步增強。但分析人士認為，中國在強勢推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展同時，應鼓勵創(chuàng)新，不應單為獲得市場份額而盲目追大、重復建設，避免重蹈光伏、LCD產(chǎn)業(yè)覆轍。
　　中國斥資數(shù)十億甚至上百億美元，推動半導體產(chǎn)業(yè)進行獨立自主研發(fā)，從而催生出了一個芯片設計產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)界專家表示，中國內(nèi)地芯片廠商最終將形成與高通、聯(lián)發(fā)科競爭格局。
　　4-5年內(nèi)打亂供應鏈
　　市場研究機構TrendForce提供的數(shù)據(jù)顯示，作為全球第二大經(jīng)濟體，目前中國內(nèi)地有9家公司躋身“全球芯片設計和銷售排行榜前50強”名單，而在2009年時僅有1家公司上榜。類似中國內(nèi)地的大量智能手機制造商客戶，幫助中國芯片廠商贏得全球芯片市場近五分之一份額。
　　中國內(nèi)地的芯片廠商正在崛起，如華為旗下的華為海思、展訊通信等。為降低電腦安全風險，在政府資金扶持下，加上本土技術，這些芯片廠商應運而生。
　　高通公司上月表示，其在大陸市場的許可授權面臨延期，表明美國科技公司在中國市場并非一帆風順。相比之下，中國芯片廠商則少了許多麻煩。研究機構IC Insights的數(shù)據(jù)稱，今年中國芯片廠商出貨量增長高達40%。
　　在談及芯片設計廠商將封裝合同外包給臺積電等封裝公司時，市場調(diào)研機構Bernstein分析師馬克·李（Mark Li）表示：“中國的芯片制造業(yè)發(fā)展正保持突飛猛進勢頭。”
　　業(yè)界專家和企業(yè)高管表示，盡管中國芯片設計廠商與全球頂級廠商存在差距，但從技術層面而言，中國芯片廠商4-5年內(nèi)有可能打亂全球芯片供應鏈。
　　馬克·李稱，就規(guī)模而言，今年中國內(nèi)地可能超出臺灣地區(qū)，贏得全球規(guī)模高達200多億的芯片設計市場第二把交椅。
　　過去失誤
　　中國電子市場芯片需求龐大，每年全球超過六成的芯片產(chǎn)能供于中國市場。2013年，中國進口的芯片產(chǎn)品價值超過了原油進口。為促進國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國政府為芯片公司制定了“年營收增長20%”的發(fā)展目標，并提出在2030年前要建立一批“世界級芯片公司”的遠景目標。以上有上海耐勵泵業(yè)轉(zhuǎn)載